红外发光二级管带线红外***“本信息长期有效”

L,ED

LED的特性1．极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）大正向直流电流IFm：允许加的大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。（3）大反向电压VRm：所允许加的大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。

LED

74HC595的作用：LED驱动芯片，8位移位锁存器

   用于驱动显示列，每片74HC595可以驱动8列，多片74HC595串接在一起，串行列数据信号RI（DATA）、锁存信号STB、串行时钟信号CLK都在这个芯片上第8脚GND，电源地。红外接收头***6脚VCC，电源正极***4脚DATA，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。***3脚EN，使能口，当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”，为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。***2脚STB，锁存口，当输入的数据在传入寄存器后，只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。***1脚CLK，时钟口，每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。***0脚SCLR，复位口，只要有复位信号，寄存器内移入的数据将清空，显示屏不用该脚，一般接VCC。第9脚DOUT，串行数据输出端，将数据传到下一个。***5、1~7脚，并行输出口也就是驱动输出口，驱动LED

LED

应用常识 　　（一）LED焊接条件 　　烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 　　波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 　　（二）引脚成形方法

　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。 　　支架成形必须用夹具或由***人员来完成。 　　支架成形必须在焊接前完成。 　　支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。